生产工艺报告篇一

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图。

2打印菲林纸。

3曝光电路板。

4显影。

5腐蚀。

6打孔。

7连接跳线。

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的'布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

生产工艺报告篇二

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图。

2打印菲林纸。

3曝光电路板。

4显影。

5腐蚀。

6打孔。

7连接跳线。

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

生产工艺报告篇三

时间总是在我们不经意间流过指尖。在不经意之间我们已经走过了5个月，5个月的生活结束了。回首这近半年的历程，脑海里留下了深深的印记，在这近半年里我学会了很多，也认识了很多真诚的朋友和善待我的师傅。本站本期为大家带来一篇。

由于我们新进集团工作，所以我们先来到山东聊城信发电石厂进行了5个月学习，学习企业的文化，工作的方向。让我们对电石行业有了一个新的认识。

电石生产的工艺流程是烧好的石灰经破碎、筛分后，送入石灰仓贮藏，待用。把符合电石生产需求的石灰和焦炭按规定的配比进行配料，用斗式提升机将炉料送至电石炉炉顶料仓，经过料管向电炉内加料，炉料在电炉内经过电极电弧垫和炉料的电阻热反应生成电石，电石定时出炉，放至电石锅，经冷却后破碎成一定要求的粒度规格，得到成品电石。我的工种是炉气净化，在电石出炉的过程中，会产生大量的粉尘，这就需要净化炉气了，净化后的炉气可以送入石灰窑作为燃料，电石炉排放的废气(二氧化碳)、粉尘，对坏境会造成极大的污染，对人的身体也会造成极大的危害。所以炉气净化是电石行业不可缺少的一项。我的。

岗位职责。

是巡检设备是否正常，有没漏气，堵塞，各压力表是否正常，各指示仪器是否达到标准，以及炉气置换，停开车，泄灰除尘，岗位卫生等等。

在学习过程中我明白了许多。首先明确实习的目的，在于通过理论与实际的结合、进一步提高自己的思想觉悟、业务水平，尤其是观察、分析和解决问题的实际工作能力以及接人待物的与外界沟通的能力，以便把学生培养成具有较强的实践能力、良好的职业道德、高技能、高素质，能够主动适应现代化建设需要的高素质的复合型人才。

通过这次实习，我发现了自己看问题的角度，思考问题的方式也逐渐开拓，这与实践密不可分，在实践过程中，我又一次感受充实，感受成长。

以上是我在这次培训中得到的一点，在此非常感谢公司给了我们新员工的这次培训，我会将在培训中学到的、体会到的进行再消化和融会到今后的工作实践中去，同时在把自己优越的方面展现给公司外，我还会时刻保持高昂的学习激情，不断地补充知识和努力改变自己的不足，使自己成为一名适应公司发展需要的优秀员工。最后我希望各位新员工和我一起来证明一份耕耘一份收获的道理；和我一起奋进，去感受成功后的自豪；让我们齐心协力，为xx煤业化工集团更辉煌的明天而奋斗。

生产工艺报告篇四

在当下这个社会中，报告不再是罕见的东西，报告根据用途的不同也有着不同的类型。你所见过的报告是什么样的呢？以下是小编为大家整理的生产工艺流程实习报告，仅供参考，欢迎大家阅读。

时光荏苒，转眼来到中厚板已经有半年多的时间了，通过实习，让我了解钢铁厂生产工艺流程，适应由大学到工厂身份和环境的改变，熟悉工作环境和工作性质，使自己对生产的各个方面都有了解，对所学专业知识的应用有个全面的认识，为以后的工作打下了良好的基础。

去年的七月刚刚毕业的我来到了自己工作的地方唐山中厚板材有限公司。带着对学校的恋恋不舍，对自己未来的梦想和满腔的热血来到了公司。在劳资科人员的帮助下，我签完了合同，并领了自己的行李，住进了我们的职工宿舍，工作人员非常热心的帮助我们，使我感觉自己不是在异地他乡，好像是在自己的家，同宿舍的人都是我们学校的，有的还认识，我们都心情非常的激动，马上就能自己挣钱了，也可以让父母放心了。

今天是我成为正式职工的第一天，早上起来自己转了转厂区，厂区还真大，各种设备都在运行着，我也不知道都是什么车间。我心想新厂子就是不一样，看看干净的厂房和厂区街道，感觉不像是在钢铁企业，在我的印象中钢铁厂都是粉尘多、噪音大、漫天的红烟，在这你根本看不见那些情况。下午劳资的工作人员给我打电话说要给我们分派工作，就是实习岗位，我们还很纳闷，昨天还说不知道什么时间才能给我们安排，怎么今天就安排了，而且听语气很着急，我们就去开会了。

首先，对我们实行了安全培训，我们公司实行的是三级安全教育，就是公司先进行安全培训，陪训结束了进行安全考试，通过了才派到各个部门，进行二级安全教育。各部门在进行安全培训，考试通过了派到车间，车间进行三级教育，通过了才可以上岗。我们就是走的这样的程序，公司的安全教育机制很好，这样

......试读结束，免费注册后可下载完整电子版(最新生产工艺报告(优秀8篇).doc)